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高通兌首張支票成立台灣營運中心

工商時報【蘇嘉維╱台北報導】

公平會與高通和解後，高通承諾未來五年將在台投資7億美元，第一張支票即將兌現。高通昨（24）日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（COMET），未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，預計明年初開始營運，屆時將會開始進行人才招募及相關投資。

公平會去年宣布，在歷經兩年調查後，決議以不合理專利授權等違反公平競爭行為對高通開罰234億元，不過公平會卻在本月初突然宣布與高通達成和解，天價罰金全數撤銷，且原先公平會開出條件同步撤回，引發科技業界譁然，高通則承諾不收回已繳納之27.3億元罰鍰，另外再加碼五年內對台投資7億美元。

高通與公平會達成和解兩周後，高通為了平息外界質疑的聲浪，於昨日宣布成立「台灣營運與製造工程暨測試中心」，未來將負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點。

高通表示，台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於2019年初開始營運，並進行相關領域的人才招募與投資，透過直接與間接的挹注和價值創造，為台灣經濟帶來重大效益。

高通QCT全球製造技術副總裁陳若文表示，台灣半導體產業發展相當成熟，同時也是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，台灣營運與製造工程暨測試中心的規劃正足以展現高通投資台灣、致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。

高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示，高通與台灣淵源深厚，設立台灣營運與製造工程暨測試中心可使高通與台灣的關係，因支持台灣無線產業及生態系快速發展而更為緊密。

高通表示，過去二十多年來，高通不斷投入台灣行動科技與半導體產業的發展，與台灣業者共同在台灣及全球創造雙贏，高通大幅投入基礎行動科技研發，並廣泛授權相關科技給手機供應鏈，不僅為台灣與全球的行動通訊產業創造了爆炸性的成長，也在行動科技生態系的各個層面促進良性競爭，消費者也因此受益良多。